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先端光加工プロジェクト / 次世代レーザープロセッシング技術研究組合 京都レーザーテックオープンデイ開催のご案内

日時 2018年08月28日
13時30分 から 16時00分 まで
場所 京都大学大学院工学研究科イノベーションプラザ棟2階 会議室
連絡先
次世代レーザープロセッシング技術研究組合 事務局 (担当: 広本)
075-381-7990
URL http://www.laserprocessing.jp/

先端光加工プロジェクト / 次世代レーザープロセッシング技術研究組合
京都レーザーテックオープンデイ開催のご案内

1 開催趣旨
次世代レーザープロセッシング技術研究組合では、京都市の委託を受けて京都産学公共同研究拠点「知恵の輪」先端光加工プロジェクトとして、レーザー加工技術を活用し、最先端技術を担う人材の育成のための技術交流を行っております。
この度、ナノ秒レーザーを中心にレーザー加工技術に関心をお持ちの事業者様を対象として、同プロジェクトが保有する技術を公開し、見て、知って、触れていただける「京都レーザーテックオープンデイ」を開催することといたしました。

2 開催概要
【日 時】  平成30年8月28日(火)(13時00分より受付)
                            13時30分~16時00分 セミナー/ナノ秒レーザーに関する講習

【場 所】          京都大学大学院工学研究科イノベーションプラザ棟2階 会議室
                            (京都市西京区御陵大原1-30 京大桂イノベーションパーク内)
http://www.laserprocessing.jp/access

【対 象】       レーザー加工技術に関心をお持ちの事業者

【参加費】         無料

【主 催】          京都市,次世代レーザープロセッシング技術研究組合,(公財)京都高度技術研究所

【定 員】          20名(先着順)

【スケジュール】(予定)
13:00~             開場・受付       
13:30~13:35 主催者挨拶    
13:35~13:50 プロジェクトの概要説明          
13:50~14:30 機器見学ツアー
14:30~15:00 ナノ秒レーザー加工に関する概要説明
15:00~15:30 2班に分かれて操作体験(実験室)
①   レーザー切断・穴あけ加工装置(LTS社製「LDSD-3000M」) 
②   レーザー微細加工装置(三星ダイヤモンド工業社製「MR311」)
15:30~16:00 上記①、②コースを交代して操作体験(実験室)
16:00     閉会  

【申込方法】
  「オープンデイ参加希望」と題したメールに以下の内容を添え、お申込みください。
    1. お名前  2. 所属・役職  3. 連絡先(電話番号、E-mailアドレス)
   (申込み先E-mailアドレス: info@laserprocessing.jp

【問い合わせ先】 次世代レーザープロセッシング技術研究組合 事務局  (担当: 広本)
URL: http://www.laserprocessing.jp/
TEL: 075-381-7990        FAX:075-394-8071