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【研究成果】シリコンの新しいスピン物性を発見 -半導体スピン素子の小型化に道筋:従来の理解を超えた磁場なしでのスピン操作が可能に-

掲載日:2021/06/15

 電子工学専攻の李垂範 特定研究員、白石誠司 教授らの研究グループはTDK株式会社、大阪大学と共同で、産業のコメとも言えるシリコンにおける、従来の物性理解を超越する新奇なスピン物性の発見に成功しました。

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